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      深圳市xpj半导体科技有限公司专业半导体测试分选设备研发、设计、制造、销售与服务！
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      xpj-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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      2024-
      04-
      18
      多个岗位招聘！xpj半导体的最新招聘信息，欢迎前来应聘！...
      2024-
      03-
      26
      2024年3月22日，SEMICON CHINA 2024与同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕！...
      2024-
      03-
      12
      xpj半导体的女性员工在半导体测试分选领域留下了众多经典的女性力量，致敬xpj半导体科技女性工作者！...
      2024-
      02-
      24
      灯笼高挂，汤圆飘香，xpj半导体与您一起共度元宵佳节，祝您幸福安康，万事如意。...
      2024-
      04-
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      半导体测试分选设备是半导体产业中不可或缺的一环，其中转塔式、平移式和重力式是三种常见的类型。这三种类型在结构、工作原理和应用场景等方面存在明显的区别。...
      2024-
      04-
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      根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球测试分选机市场销售额达到了17.85亿美元，预计2029年将达到39.8亿美元，年复合增长率（CAGR）为11...
      2024-
      04-
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      半导体测试分选成为了确保芯片质量、提高产品可靠性和性能的关键环节。...
      2024-
      04-
      01
      2023年12月12日，SEMI发布《年终总半导体设备预测报告》，2023年半导体制造设备全球销售额预计为1000亿美元，2022年为1074亿美元，比2022...
      2024-
      03-
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      ​6G时代对半导体测试分选的要求可能会更加严格和精细。由于6G时代通信频率的快速提升，半导体器件的性能也需要大幅提升，因此，对半导体器件的测试分选也需要更加精确...
      2023-
      05-
      12
      xpj半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
      2023-
      02-
      10
      ‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
      2022-
      12-
      05
      半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
      2022-
      10-
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      芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
      2022-
      10-
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      一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
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